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EPSON晶振包装规格与最小包装数量详解

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EPSON 目前提供SMD贴片封装和DIP插件式和圆柱型两种安装方式的产品。其中DIP又分为圆柱体(主要是音叉晶振)以及耐焊接热式长引脚式。SMD晶振更适合 SMT高效率表面贴装,尺寸也可以做的更小,因此无论从目前的市场需求以及精工·爱普生原厂现有规格型号来看,贴片晶振已经占据了绝大部分,插件式主要集 中在部分圆柱体音叉晶体谐振器和其他少量型号中。

作为全球无可争议的晶体晶振第一品牌,EPSON石英晶振产品线完整,规格型号繁多。电 子工程师以及采购商在设计选项和购买时对包装规格与最小包装数量(最小订单量)咨询的较多。作为爱普生晶振原厂直接授权代理商,南京南山技术部整理了 EPSON频率元件完整产品线的包装信息,仅供参考。如有疑问,欢迎垂询在线客服。

一、贴片晶振包装说明
如下表所述;符合卷带标准EIA-481 和 IEC-60286
贴片晶振包装

二、圆柱体晶振包装说明
柱面式产品用乙烯袋包装,每批包含250到1000件。
然后,将1到20袋装入内盒以组成一批。
最后,将内盒放入纸箱以便装运。(质量随型号的变化而变化。)
型号 最小包装数量 包装说明
C-2 TYPE
C-4 TYPE
C-002RX
C-004R
C-005R
CA-301
HTS-206
500pcs 圆柱体音叉晶振外包装示意图


三、耐焊接热DIP晶振包装说明

型号 最小包装数量 包装说明
SG-531
SG-8002DC
35件/管 DIP晶振包装说明
SG-51
SG-8002DB
RTC-72421
RTC-7301DG
25件/管

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