EPSON低抖动saw振荡器代理商-NSCN 爱普生进口声表晶振

型号	外部尺寸 [mm]	频率 [MHz]	频率温度特征		电源电压 Typ.[V]	输出	相位抖动 [ps]	目录
型号	外部尺寸 [mm]	频率 [MHz]	频率公差 [ppm]Max.	工作温度 [°C]	电源电压 Typ.[V]	输出	相位抖动 [ps]	目录
EA-2102CB	5.0x3.2x1.35	100	±100	-40 to +80	3.3	LV PECL	1	324KB
XG-1000CA	7.0x5.0x1.2	50 to 170	±50 /±100	-10 to +70	1.8 / 2.5 / 3.3	CMOS	1	333KB
XG-1000CB	5.0x3.2x1.1	50 to 170	±50 /±100	-10 to +70	1.8 / 2.5 / 3.3	CMOS	1	333KB
EG-2021CA	7.0x5.0x1.2	62.5 to 250	±50 /±100	0 to +70 -5 to +85	2.5	CMOS	1	283KB
EG-2001CA	7.0x5.0x1.2	106.25 to 170	±50 /±100	0 to +70	3.3	CMOS	1	283KB
EG-2002CA	7.0x5.0x1.2	62.5 to 170	±50 /±100	0 to +70	3.3	LV-TTL	1	281KB
EG-2121CB	5.0x3.2x1.4	100 to 700	±50 /±100	0 to +70 -5 to +85 -20 to +70	2.5	LV PECL	0.3 0.2 0.1	320KB
EG-2121CB		100 to 700			2.5	LVDS
EG-2102CB		100 to 700			3.3	LV PECL
EG-2102CB		100 to 700			3.3	LVDS
EG-2123CB	5.0x3.2x1.4	100 to 700	±100	0 to +70 -5 to +85 -20 to +70	2.5	LV PECL	0.3 0.2 0.1	320KB
EG-2123CB		100 to 700			2.5	LVDS
EG-2103CB		100 to 700			3.3	LV PECL
EG-2103CB		100 to 700			3.3	LVDS
XG5032HAN	5.0x3.2x1.4	100 to 200	±50 /±100	0 to +70 -5 to +85 -20 to +70	2.5 / 3.3	HCSL	0.3	501KB
XG-2121CA	7.0x5.0x1.2	100 to 700	±50 /±100	0 to +70 -5 to +85 -20 to +70	2.5	LV-PECL	0.3 0.2 0.1	269KB
XG-2121CA		100 to 700			2.5	LVDS
XG-2102CA		100 to 700			3.3	LV-PECL
XG-2102CA		100 to 700			3.3	LVDS
XG-2123CA	7.0x5.0x1.2	100 to 700	±100	0 to +70 -5 to +85 -20 to +70	2.5	LV-PECL	0.3 0.2 0.1	630KB
XG-2123CA		100 to 700			2.5	LVDS
XG-2103CA		100 to 700			3.3	LV-PECL
XG-2103CA		100 to 700			3.3	LVDS
EG-2121CA	7.0x5.0x1.2	53.125 to 500	±50 /±100	0 to +70 -5 to +85 -20 to +70	2.5	LV-PECL	1	304KB
		53.125 to 700				LVDS
		100 to 350				HCSL
EG-2102CA		100 to 700			3.3	LV-PECL
		53.125 to 700				LVDS
		100 to 350				HCSL
EG-2101CA	7.0x5.0x1.2	62.5 to 99.999	±50 /±100	-20 to +70	3.3	LV-PECL	1	279KB
EG-4121CA	7.0x5.0x1.2	100 to 700	±50	-40 to +85	2.5	LV-PECL	1	373KB

联系与购买方式

在线购买：爱普生电子元器件旗舰店（1688）
直线电话：025-84712762；84712745
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邮箱地址：nj@nscn.com.cn

SG5032CCN系列有源晶振标准频率值表

EPSON可以根据您的需要的频率定制生产。产品代号型号额定频率频率公差 [x10-6] 频率温度特征标准包装 X1G004471000400 SG5032CCN 20 MHz H JGA H: 4.5 to 5.5 J: 50/ G: -40C to +85C X1G004471000300 32 MHz

标准频率值
EPSON晶振包装规格与最小包装数量详解

点击下载完整版： EPSON晶振包装说明（PDF格式；283kb） EPSON 目前提供SMD贴片封装和DIP插件式和圆柱型两种安装方式的产品。其中DIP又分为圆柱体（主要是音叉晶振）以及耐焊接热式长引脚式。SMD晶振更适合 SMT高效率表面贴装，尺寸也可以做的更小，因此无

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