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无源晶振不起振的解决办法

无源晶振不起振是给老问题。如果在设计选型时没有给予足够重视,一旦在型号批量投产时出现晶振不起振的情况,就会给企业的生产带来较大损失。爱普生晶振代理商-南山电子与EPSON原厂技术部为此提供了终极解决方案。在此之前,我们先对无源晶振不起振的问题做过大概的了解:
关于晶振时振时不振,其实无非是晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大,或者说本身就存在着问题,寄生、阻抗值波动大、内部焊点不牢等。或遇晶振装板上不行时,用电热风吹一下或者拆下来重新装上去又可以了,其实这完全关系到晶振负载与两端电容不匹配造成频率偏差太大。然而在这里,电热风实际上是起到了改变了线路的杂散电容的作用。
许多工程师开始纠结于此了,的负载与晶振两端的电容如何匹配呢?其实很简单,用个科学计算的方程式来推算,就是CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”,其中CL指的是晶振的负载电容值, C1 C2指的是晶振两端的电容值,C”指的是线路杂散电容。
当操作时,焊接碰到将石英晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰,这样的结果只会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化,内部结构晶片倾斜碰壳而短路。然而最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振,或者使用橡胶粘结剂进行。晶振弯脚时随意弯曲,最佳的弯曲是用手指捏住的外壳,用镊子夹住离晶体基座底部3mm以上的引线处,用镊子夹住弯曲引线成90°,不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂,而产生漏气导致电气性能损坏。如果漏气了晶振也就基本上是不能用了。因为焊接时有阻焊剂等脏污就选择使用超声波清洗PCBA板:经超声波清洗或超声波焊接会影响和损坏石英晶体的内部结构甚至晶片破损。晶振起振时间长,开机不振关机再开机就起振,耗电量大成品电池不耐用。这主要是晶振的电阻太大造成的,低电压下晶振就无法起振了。
实际操作过程中,对整个晶振电路进行匹配测试对不少企业而言还是有一定难度的。所以,爱普生已经推出了为终端用户进行免费匹配测试的相关服务。终端客户只需通过爱普生晶振代理商-南山电子官网网站,联络客服提供提供相关资料,即可获得爱普生晶振官方技术支持,获得完全免费的晶振匹配测试报告。一劳永逸的解决问题。
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