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MEMS陀螺仪

今天来给大家介绍下MEMS陀螺仪，MEMS陀螺仪又被称之为MEMS传感器，MEMS陀螺仪的核心是一个微加工机械单元，在设计上按照一个音叉机制共振运动，通过科里奥利力原理把角速率转换成一个特定感测结构的位移。以一个单轴偏移（偏航，YAW）陀螺仪为例，通过图利探讨最简单的工作原理。光纤陀螺仪(FOG)以前曾经是环形激光陀螺仪(RLG)等其他技术的低成本替代品，现在该技术面临自爱普生高精度陀螺仪新的竞争。微机电系统MEMS陀螺仪开始抢夺传统FOG应用的市场份额。具体来说，天线阵列稳定、农业机械控制、常规车辆导航成为MEMS和FOG对峙的战场。MEMS陀螺仪应用可以从最早的汽车电子到近些年来的消费电子，和即将来到的物联网时代。如今单一的传感器已不能满足人们对功能、智能的需要，像包括MEMS惯性传感器、MEMS环境传感器、MEMS光学传感器、甚至生物传感器等多种传感器数据融合将成为新时代传感器应用的趋势。
MEMS陀螺仪与FOG光纤陀螺仪相比从性能参数看非常接近，特别是EPSON最新推出的MG365,MG370等系列参数已经达到了FOG战术级性能水平，但其成本却比其低出数倍。如果可以使用GNSS，而且应用的目的是在开放天空环境中运行，MEMS陀螺仪可以取代FOG光纤陀螺仪。如果应用能够接收车辆或平台速度更新，则爱普生MEMS陀螺仪系统可以达到与独立FOG系统相同的水平。这将迅速加速六轴陀螺仪在自动驾驶汽车等领域的推广应用。
下面南山电子给大家介绍下MEMS陀螺仪  MG370的具体参数供大家选型参考：

爱普生MG370使用的MEMS陀螺仪采用多核架构，该架构在稳定度、噪声、线性度和线性g性能之间达到了优化平衡。完全差分四谐振器与片内高性能信号调理密切配合，从而使得谐振器的必需响应范围最小，位于高度线性区，并且提供高度的振动抑制。由于MEMS陀螺仪和加速度计集成到多轴IMU中,传感器的x/y/z正交性可能成为主要误差源。主要误差源往往由跨轴灵敏度或对准误差指定。常见规格是±2%跨轴灵敏度。本系统的IMU具有0.087%的跨轴灵敏度(0.05°正交性)。更重要的是，由于器件特定的校准在出厂前完成，此规格在温度范围内有效。南山电子除了供应以上MEMS陀螺仪以外，还提供其他各种型号有源晶振和无源晶振，时钟芯片，角速度传感器，高精度编程晶振等，欢迎各位新老顾客来电垂询，或者直接到我们某宝店——南山E店直接购买。
  • 选型参考

  • EPSON/爱普生晶振编码规则与型号

    市场上目前流行的EPSON晶振的编码广泛意义上至少有三种，分别是当前中国市场使用的晶振型号命名规则（新规则）、北美市场晶振型号命名规则（废弃的规则）以及产品编码。 同一个爱普生晶振却对应三种的编码规则，可能有些采购工程师和设计工程师会有点疑惑，E

    常见问题

  • 低噪音晶振电路设计指南

    下面是一个爱普生晶体振荡器电路图，该晶振的输出具有高光谱纯度，并且很稳定。晶体管除了决定振荡器的频率，还可用作一个不期望谐波的低通滤波器，和边带噪音的带通滤波器。噪音带宽限制在低于100Hz。所有更高的谐波实际上为4MHz的基本振荡频率的第三

    选型与应用

  • 实时时钟模块最小包装数量与公差

    产品代号 型号 频率公差 [x10-6] 标准包装 X1B000232000100 RX6110SA B: 523 1000 pcs/ Reel L 4 Wire SPI 产品代号 型号 频率公差 [x10-6] 标准包装 X1B000132000100 RX-4803SA UB:5/-40 to+85C 1000 pcs/ Reel L X1B000122000200 RX-4803LC UB:5/-40 to+85

    常见问题

  • 恒温晶振（OCXO）的用途与主要参

    恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator），属于有源晶振。其特点是高频化、高频率稳定度和低相位噪声，主要用于移动通信基地站、国防、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备。利用恒温槽使晶体振荡器中石英

    常见问题

  • 为什么要用内置晶体的实时时钟芯

    实时时钟 （RTC）可独立完成计时或事件记录的功能。目前很多电子产品都具有时钟计时功能，而且对时钟的精度要求越 来越高。RTC 产品种类繁多，根据封装尺寸、接口方式、附加功能、时钟精度、待机功耗等进行分类。产品结构上又可分为内置晶体和外置晶体两种。

    选型与应用

  • 爱普生晶振样品-EPSON贴片晶振样

    样品申请，请点击下载EXCEL表单 | 为什么要选用爱普生晶振原厂的样品？ 在产品设计中，样品选择是非常重要的工作。原厂样品其特性参数明确，一致性良好，可以让客户在产品设计阶段获得更多品质保证，从而大大缩短产品研发周期。同时，避免产品在初期设计与批

    常见问题

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