爱普生晶振英文版 中文版
差分晶振是一种差分多输出有源晶体振荡器，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。具有2个或四个输出引脚，常见的是六脚贴片晶振，也有10脚的差分晶振（saw型）。
差分晶振的特点：
1、输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统，从而使得差分晶振的抗干扰能力更强，更稳定。最合适千兆以太网，光纤通道，SAS，PCI Express服务器，网络，存储，路由器/交换机，光传输设备。
2、输出较高的频率：较于普通有源晶振而言，差分贴片晶振的频率相对都比较高,爱普生差分晶振频率范围一般从73.5MHz起可以做到700MHz。
3、可选电源电压一般在2.5V-3.3V之间。
4、相对于常用的SPXO，差分晶振的价格更贵些。爱普生晶振代理商南山电子授权在1688运营的爱普生电子元器件旗舰店目前常用的两款SG7050VAN和SG5032VAN样品零售价格均为15元。这已经是交由会
差分晶振的常用封装尺寸与引脚：
目前爱普生差分晶振主要是3225、5032和7050三个规格。
差分晶振的输出波形有哪几种?
主要有LVDS输出、LV-PECL、HCSL三种。其中LVDS最为常用。
爱普生差分晶振主要型号：
SG7050VAN/EAN
SG5032VAN/EAN
SG3225VAN/EAN
SG7050EEN、SG3225HBN、SG7050EBN
查看爱普生差分晶振全系列型号及对应规格书下载，请点击：http://www.crystal-oscillator.com.cn/oscillator/multi_output/index.html
32.768kHz晶体谐振器 / kHz 范围 型号 外部尺寸 [mm] 额定频率范围 [kHz] 频率公差 (标准) [x10-6] @+25C 工作温度 [C] 目录 FC-13A 3.2x1.5x0.9 32.768kHz 20 /30 /50 -40~+125 253KB MC-30A 8.0x3.8x2.54 32.768kHz 20 /50 -40~+85 276KB 20kHz~120kHz 50
差分输出石英晶体振荡器SG7050EBN - 2014年3月26日 - 精 工爱普生公司（总裁：碓井 稔，以下简称为爱普生）本次将差分输出※4石英晶体振荡器SG7050EBN推出市场，并开始提供样品。该产品用基波※2起振并实现低相位抖动※ 3。本商品应对100MHz至175MHz的频率，
振荡电路用于实时时钟RTC时，经常使用爱普生FC-135/135R贴片音叉晶振或者C2系列圆柱体晶振（32.768kHz的晶体谐振器）连接在OSC3 与OSC4之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。当然，还可以使用内嵌振荡电路的SG7050EAN系列32.768kHz晶
实时时钟 （RTC）可独立完成计时或事件记录的功能。目前很多电子产品都具有时钟计时功能，而且对时钟的精度要求越 来越高。RTC 产品种类繁多，根据封装尺寸、接口方式、附加功能、时钟精度、待机功耗等进行分类。产品结构上又可分为内置晶体和外置晶体两种。
下面是一个爱普生晶体振荡器电路图，该晶振的输出具有高光谱纯度，并且很稳定。晶体管除了决定振荡器的频率，还可用作一个不期望谐波的低通滤波器，和边带噪音的带通滤波器。噪音带宽限制在低于100Hz。所有更高的谐波实际上为4MHz的基本振荡频率的第三
市场上目前流行的EPSON晶振的编码广泛意义上至少有三种，分别是当前中国市场使用的晶振型号命名规则（新规则）、北美市场晶振型号命名规则（废弃的规则）以及产品编码。 同一个爱普生晶振却对应三种的编码规则，可能有些采购工程师和设计工程师会有点疑惑，E
恒温晶体振荡器简称恒温晶振，英文简称为OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator），属于有源晶振。其特点是高频化、高频率稳定度和低相位噪声，主要用于移动通信基地站、国防、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备。利用恒温槽使晶体振荡器中石英
产品代号 型号 频率公差 [x10-6] 标准包装 X1B000232000100 RX6110SA B: 523 1000 pcs/ Reel L 4 Wire SPI 产品代号 型号 频率公差 [x10-6] 标准包装 X1B000132000100 RX-4803SA UB:5/-40 to+85C 1000 pcs/ Reel L X1B000122000200 RX-4803LC UB:5/-40 to+85
样品申请，请点击下载EXCEL表单 | 为什么要选用爱普生晶振原厂的样品？ 在产品设计中，样品选择是非常重要的工作。原厂样品其特性参数明确，一致性良好，可以让客户在产品设计阶段获得更多品质保证，从而大大缩短产品研发周期。同时，避免产品在初期设计与批
